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    2019-01-122018年中国MEMS传感器发展现状分析 政策-+下游应用

      2018年中国MEMS传感器发展现状分析 政策-+下游应用助力行业发展 但行业供给能力还待加强李彦宏发表内部信,信中写到:2018年公司的营业收入正式突破1000亿…

      单片机与PLD的结合是当前嵌入式设计经常采用一的种方式。 但如果要进行硬件电路测试和系统调试则比较麻烦, 因为要进行这两个过程必须在电路板制作完成、元器件焊接完毕之后进行。而电路板的制作、元器件的安装、焊接是费时费力的, 如果采用作为单片机系统的仿真工具PROTEUS 进行单片机和PLD的仿真, 则不用制作具体的电路板也能够完成以上工作。在使用PROTEUS 运行系统虚拟开发成功之后再进行实际制作, 可以直观得观察电路的运行情况,提前发现设计的错误,可以极大的提高开发效率、降低开发成本、提高开发速度。

      最近华为手机的热潮始终没有褪去,很多国人都非常的关心这件事。对于美国以及某些欧洲国家的封杀,很多国人表示忍不了。

      TSC2008-Q1是一款极低功耗的触摸屏控制器,专为基于高级低电压处理器的功耗敏感型手持式应用而设计。该器件的工作电源电压低至1.2 V,可采用单体电池供电.TSC2008-Q1具有包括驱动器与控制逻辑的完整超低功耗12位模数转换器(ADC)阻性触摸屏转换器,可测量触压。 除了这些标准特性之外,TSC2008-Q1还提供了触摸屏测量预处理以降低总线负载,从而减少主机处理器资源的消耗,这样就可以将这些资源转TSC2008-Q1支持SPI串行总线和数据传输。该器件可提供8位或12位的可编程分辨率,以适应不同的触摸屏尺寸与性能需求。 TSC2008-Q1采用16引脚,4 x 4 QFN封装.TSC2008-Q1针对-40C至+ 105C的工业温度范围进行了特性分析。 特性 符合汽车应用要求 四线位) 通过预处理减少总线活动 高速SPI(高达25MHz) 基于简单命令的用户接口: TSC2046兼容型

      随着半导体产业持续卷入巨额并购,大环境的变化可能比先前的预测更快。例如,如果博通(Broadcom)成功收购了高通(Qualcomm),那么想象在两大巨擘内部的设计团队将面临多大的数据管理梦魇。合并后的公司必须监控不同设计团队的进度,确保大家都能共享设计信息和IP。

      腾讯科技(马关夏)11月21日,机器人初创企业Syrius炬星联合英伟达、京东物流在苏州发布全新人机协作机器人“Syrius炬星AMR”,这是一款具备货物搬运和自主移动的机器人,能够应用在仓储物流领域,售价9.8万,2019年5月发货,限售100台。

      Vivado设计套件终于震撼登场,赛灵思采用先进的 EDA技术和方法,提供了全新的工具套件,可显著提...

      一旦知道了屏蔽罩内RF辐射的频率及强度,就可计算出屏蔽罩的最大允许缝隙和沟槽。例如如果需要对1GHz(波长为300mm)的辐射衰减26dB,则150mm的缝隙将会开始产生衰减,因此当存在小于150mm的缝隙时,1GHz辐射就会被衰减。所以对1GHz频率来讲,若需要衰减20dB,则缝隙应小于15mm(150mm的1/10),需要衰减26dB时,缝隙应小于7.5mm(15mm的1/2以上),需要衰减32dB时,缝隙应小于3.75mm(7.5mm的1/2以上)。

      目前市场上的深度相机有两种技术路线:一是以TI(德州仪器)的DLP作为结构光投影模组,但其产品价格昂贵,体积较大;二是美国英特尔公司的RealSense模组,同样使用了单颗MEMS振镜,但不仅定价为千元级,还需要绑定英特尔的处理器芯片才能使用。

      为给DSP、ASIC、FPGA和微处理器的负载点供电而引起的电压输入轨数目的增多使得电源设计更加具有...

      也就是在DCDC或者LDO的输入级常常用较大容量的钽电容来滤波。而在靠近芯片的地方放一些10uF和0...

      但不要忘了最基本的东西;增强现实和虚拟现实项目不能孤立对待。为了获得最大价值,必须将它们与现有系统和流程集成。

      针对于设计LED电源的工程师来说,电磁干扰问题应该是一直存在于设计中的一个关键问题。可是熟悉电源电路设计的朋友们都知道,在LED电源的设计过程中,电磁干扰EMI是个不小的难题,那么如何能解决这个问题?

      一年一度的 CES 国际消费电子展如火如荼的进行中,三星在本次 CES 2019 大会上展示了其在 Micro LED 显示面板技术上的革命性成果:模块化 Micro LED 技术。现场三星展示了两种 Micro LED 显示设备尺寸,分别为 75 英寸的电视和 219 英寸超大屏“The Wall”屏幕,关键是这两款产品的实际尺寸和形状完全可以自主定制。

      “Sample Data Depth”是采样深度,深度越大意味着能看到的信息量越多。但是要切记一点,...

      本书根据电子类课程课堂教学和实验要求,以提高学生的实践动手能力和工程设计能力为目的,对EDA技术和PLD设计的相关知识进行了系统和完整的介绍。全书共10章,主要内容包括:EDA技术概述、可编程逻辑器件基础、典型FPGA/CPLD的结构与配置、原理图与宏功能模块设计、VHDL设计输入方式、VHDL结构与要素、VHDL基本语句与基本设计、VHDL设计进阶、数字接口实例及分析、通信算法实例及分析等,附录内容为EDA实验系统简介,并提供电子课件和习题解答。本书内容新颖,技术先进,由浅入深,既有关于EDA技术、大规模可编程逻辑器件和VHDL硬件描述语言的系统介绍,又有丰富的设计应用实例。

      说说10年间,从3G到4G再到5G 中国电信业发生的颠覆性变革

      MEMS传感器即微机电系统,是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。我国对MEMS传感器的研究虽然起步较晚,但重视程度深,投入力度大,出台了《“十三五”国家科技创新规划》、《中国制造2025重点领域技术路线图》、《十三五规划》、《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019年)》、《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》等多项政策文件,从关键技术研发、产业应用等多角度大力支持MEMS传感器的发展。

      技术方面,智能传感器、传感器集成应用、智能感知、新材料传感器、传感器核心器件等技术是国家重点研究对象。

      产品应用上,工业制造、数控机床、机器人、物联网、VR/AR等领域的传感器应用是收到我国政策的大力支持。

      近年来,随着中国3C产品(包括计算机、通信和消费类电子产品)及汽车电子产品保持快速增长、全球电子整机产业向中国转移,中国的MEMS传感器行业迎来了庞大且快速增长的下游市场,带动行业规模持续扩张。根绝前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国MEMS传感器行业市场需求与投资战略规划分析报告》数据,2017年行业市场规模增长至124.6亿元,同比增长14.63%。未来随着5G和物联网时代的到来,MEMS传感器市场将进入爆发性增长阶段。

      从产品使用结构来看,国内MEMS公司60%-70%的设计产品集中在加速度计、压力传感器等传统领域。工艺开发是我国MEMS行业目前面临最主要的问题,产品在本身技术实力和生产工艺还有待于进步。

      产品应用方面,消费电子目前是我国MEMS传感器最大的应用领域,占比达到36%左右;其次是工业控制和汽车电子,分别占比18%和24%,三者合计占据总市场份额的75%以上。

      总体来看,由于我国MEMS产业起步较晚,我国的MEMS传感器产品多处于技术相对成熟、市场格局相对稳定的传统MEMS应用领域,而新兴领域的MEMS产品在测量精度、温度特性、响应时间、稳定性、可靠性等方面还有较大潜力,尚未形成具有市场竞争力、较为完善的产品系列,产品结构略显单薄,导致我国供需平衡差异较大。目前,我国国内供给能力不足,跨国公司占据超过60%的市场份额,特别是高端产品几乎全靠进口补给,80%的芯片依赖国外;剩余的份额也只要集中在几家上市公司手中,如歌尔声学、水晶光电002273)、汉威电子、士兰微600460)和金龙机电300032)等5家公司,占领国内市场的40%以上;国内100余家企业中90%的是中小企业,产品主要集中在中低端。

      以上数据来源于前瞻产业研究院发布的《中国MEMS传感器行业市场需求与投资战略规划分析报告》。

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