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    2019-01-1420北京赛车14年中国IC设计公司最新现状与趋势调

      今年的调查结果与往年的情况大致类似,在所有的回覆者中有75%来自完全由中国投资的公司,所有的回覆者中超过75%的人从事设计开发或工程管理,所以他们的回覆也能比较准确的反映出中国IC产业在应用领域、EDA&IP使用与代工以及设计能力等方面的发展现状与变化。

      在拿到历时三个月的调查统计结果后,对比去年的资料,本文分享几点有趣的发现。

      调查资料中有20%的公司进入了中国IC设计公司的亿美金俱乐部,在这些年营收超过上亿美元的公司所从事的领域中,主要经营业务涉及手机领域(包括基频、射频、触控、摄影机)的厂商约佔40%,与智慧卡/RFID相关的厂商佔25%左右,其他领域包括电视/平板/机上盒处理器、电源IC厂商以及高速介面IC(当然其他领域的厂商也有部份产品涉足手机应用)。密切围绕在亿美金俱乐部的週边中国IC厂商基本也都被囊括在上述领域中。

      相较于跨国IC业者,目前成长中的中国IC厂商基本上都依附于某一领域的优势,在细分产业中发展迅速,尤其是在手机、智慧卡领域具备了全球化的竞争力。但整体来看,中国还缺少像德州仪器(TI)、意法半导体(ST)与英飞凌(Infineon)等拥有完整产品组合的公司。不久前,中国《国家集成电路产业发展推进纲要》指出将成立国家集成电路产业投资基金,希望能推动中国IC产业借助资本市场併购重组做得更大更强。

      中国IC设计公司调查从去年起新增加了每一家公司成立时间的项目,去年的结果显示中国IC公司成立时间在5-10年的佔到40%,由此可看出中国IC产业已走出萌芽状态,进入成长阶段。此外,根据今年的调查发现,中国IC公司的员工数由去年的平均194人增加到263人,公司员工数呈现出跳跃性的成长,其中,IC设计工程师的数量也从平均109人增至160人。

      不难发现,在这个跳跃性的成长中,IC设计工程师在公司员工数中的比重变得更大了,但相较于公司规模的扩展,所从事的计画数量却从平均8.5个降低到7个,这个明显对比显示产品设计的难度提升、上市速度加快以及投片成本增加等影响,也从侧面反映出该产业技术密集型的特点以及对一次投片成功的渴望。在这种趋势下,增加设计重用、购买协力厂商IP以及设计外包等都是未来IC产业的一大需求。

      采用IP核心(包括软核心、硬核心与韧体核心三种形式)的回覆者数量均明显上升,从未使用IP核心的回覆者数量由27%下降到14%,採用IP核心已经成为中国IC产业的常态化设计了。从回覆者公司提供IP产品的比例由23%上升到了28%;而与此IP核心使用常态化伴随而来的是IP验证难题,在产品研发挑战中有22%的回覆者选择了此项,成为产品研发中的头号设计挑战。

      除了历史性的三大难题成本、低功耗、北京赛车冠军滚雪球设计周期外,设计反复问题存在的回覆者由4%急剧上升到22%。设计反复并不只是一种纯粹的技术决策,还意味着设计专案所采用方式的根本变化,要求整个专案团队改变工作和互动的方式。在上述历史性三大难题的压力下,以及团队规模成长的趋势下,重视设计迭代的问题将是中国IC厂商需要考虑的因素。

      在大规模量产混合讯号IC所採用的最先进製程上,0.13微米及其以下製程的变化不大,仍为29%,而採用0.18微米的比重则由14%增加到31%。在大规模量产类比IC所採用的最先进製程上,0.13微米及以下的回覆者比重由30%下降到23%,0.18微米的回覆者数量由14%上升到28%。

      图4:超过51%的受访者公司在数位IC设计中采用45nm以下制程。

      在大规模量产数位IC所採用的最先进製程上,28nm以下和45nm的回覆者数量由7%和18%急剧上升到29%和22%。很明显的,类比和混合讯号IC并没有像数位IC这样追求更先进的製造製程,但在选择0.18微米节点的回覆者显着增加。根据过去一年来所访谈的一些类比IC厂商表示,类比IC市场的过度分散特性并不适合数位IC的大规模生产形式,他们认为更低节点的製造製程对类比IC的性能提升不明显,但在成本上却更高,而且成熟的製造製程更容易做到更好的品质控制。

      根据去年的调查,在哪一家半导体代工伙伴最适合贵公司的产品问题中,回答台积电(TSMC)和中芯国际(SMIC)的比重相同,均为24%,而今年选择这两家代工厂的比例均明显上升,台积电为40%,中芯国际略微落后为32%。从实际设计能力来看,中国IC公司已经有几家公司的产品採用了16nm製程,再观察本次数位IC製程在 28nm及以下回覆者的成长比例以及ASIC闸数超过千万闸的回覆者佔41%来看,不难联想到中国IC公司对製造製程的要求提高,使得选择重心更倾向于技术能力更强的代工厂。

      另一个可验证此趋势的是在与代工厂合作中所遇到的问题项目,成本高、交货週期长虽然仍是最主要的两大难题,但回覆者对这两项的关注度比例已经明显下降,IP库不全、设计与製造之间存在鸿沟、不合适的製程技术等叁大挑战有上升的趋势。此外,交货週期长、生产能力不足这两项回覆在今年的比例则大幅降低,较去年缓解不少。

      在电脑领域,桌上型电脑和笔记型电脑的比重都有所降低,今年新增的选项是小型伺服器,有16%的回覆者表示提供该领域的产品。在通讯领域,去年的受访者在该领域的各种不同类别产品都有所上升。由于中国4G牌照的发佈,再加上4G基地台基本上都以新建为主,上百万座基地台的建设为中国IC厂商带来了巨大的成长机会。基地台设备的选项是去年(6%)的新增选项,在国家基础建设的大环境下,今年的回覆者比例迅速飙升至 17%。

      在消费电子(CE)领域,从往年的统计结果来看,该领域是属于焦点转换较快的领域,依据市场最新的关注趋势,在今年的调查中新增了可穿戴式装置和智慧路由两类产品,分别获得了21%和18%的回覆比例,另一方面也拉低了其他所有类别消费电子的回覆比例。

      通常,在正式下载前,设计人员还要对设计的电路进行一些校验工作,这些工作即可通过EDA的功能仿真和时序仿真工具来完成。本系统在设定了CLK、CE和CLR信号的情况下,输出QO~Q3的功能仿真图和时序仿线可以看出,此设计的各信号的延迟在2ns左右,基本符合设计指标要求。

      ▲ 采用可换电池设计,而现在的智慧型手机越来越少看到这项功能了。

      中国自1995年以来加速开发半导体产业,先后建立了几所设计中心,推动系列设计活动以应对亚太地区其它EDA市场的竞争。

      吴恩达说,他故有意回答我们提出的问题,并给出了很多他没想别人也这么想的答案。

      Protel是PROTEL(现为Altium)公司在20世纪80年代末推出的CAD工具,是PCB设计者的首选软件。它较早在国内使用,普及率最高,在很多的大、中专院校的电路专业还专门开设Protel课程,几乎所在的电路公司都要用到它。早期的Protel主要作为印刷板自动布线工具使用,其最新版本为Protel DXP,现在普遍使用的是Protel99SE,它是个完整的全方位电路设计系统,包含了电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印刷电路板设计(包含印刷电路板自动布局布线),可编程逻辑器件设计、图表生成、电路表格生成、支持宏操作等功能,并具有Client/Server(客户/服务体系结构),同时还兼容一些其它设计软件的文件格式,如ORCAD、PSPICE、EXCEL等。使用多层印制线路板的自动布线,可实现高密度PCB的100%布通率。Protel软件功能强大(同时具有电路仿真功能和PLD开发功能)、界面友好、使用方便,但它最具代表性的是电路设计和PCB设计。

      ①直观的图形界面:整个操作界面就像一个电子实验工作台,绘制电路所需的元器件和仿真所需的测试仪器均可直接拖放到屏幕上,轻点鼠标可用导线将它们连接起来,软件仪器的控制面板和操作方式都与实物相似,测量数据、波形和特性曲线如同在真实仪器上看到的一样。②丰富的元器件库:Multisim9大大扩充了EWB的元器件库,包括基本元件、半导体器件、运算放大器、TTL和CMOS数字IC、DACADC及其他各种部件,且用户可通过元件编辑器自行创建或修改所需元件模型。③强大的虚拟仪器功能。为用户提供多种虚拟测仪器,虚拟测试仪器的面板与实际仪器相似,在平台上可随时调用各种仪器对电路进测试、分析;能直接显示有关数据或波形,具有数据存储功能。

      对传统电子系统设计方法与现代电子系统设计方法进行了比较,引出了基于)是近年来迅速发展的大规模可编程专用集成电路(ASIC),在数字系统设计和控制电路中越来越受到重视。介绍了这种电路的基本结构、性能特点、应用领域及使用中的注意事项。对基于

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      电路仿真工具。这款软件可以提供多种类型的虚拟仪器,可以像操作实际仪器一样对其进行操作。并且软件可以提供的元器件种类繁多,器件比较齐全,它在功能上模仿了SPICE,但是没有SPICE那么多的分析功能。2、PCB设计软件

      如果屏蔽罩或垫片结构是金属的,那么在喷涂抛光材料之前可加一个衬垫把垫片表面包住,只需用导电膜和卷带即可。若在接合垫片的两边都使用卷带,则可用机械固件对EMI衬垫进行紧固,例如带有塑料铆钉或压敏粘结剂(PSA)的“C型”衬垫。衬垫安装在垫片的一边,以完成对EMI的屏蔽。

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